4.85mm疯狂轻薄，OPPO R5发布

OPPO正在进行的秋季新品发布会中，第三个现身的新品是主打轻薄的R系列旗舰 R5。

发布会中 R5 第一张PPT就是它的惊人厚度，R5把机身厚度做到了4.85mm，一举超过了前代R3 的6.3mm，以及金立的5.1mm记录。

处理器方面则搭载了64位，并支持动态调频的 1.5GHz 八核处理器（很可能是骁龙615）。

为解决薄机身的散热问题，OPPO加入了冰巢散热系统，将类液态金属的材料填充于芯片和石墨之间。机器配备了 5.2寸1080P的AMOLED屏幕。

R5拍摄样张

摄像头方面，R5用的是索尼 IMX214 1300万像素CMOS，和N3一样采用施耐德镜头，搭载PI2.0+原画引擎。

发布会中也花了不少篇幅介绍其弧形中框，其经过CNC和手工打磨。采用PVD工艺将中框的硬度从250HV提升到400HV。

同时推出的还有限量的R5黄金版。

其余详细的配置为2G 内存，500万像素前置摄像头。配合工信部泄露的资料，其三维为149×74.6×4.85mm。机器有白、金两色可选，支持TD-LTE、TD-SCDMA、GSM网络。

售价方面依然是OPPO的精品高价路线，盛惠2999元。